1.产品介绍

半导体器件与集成电路测试分析平台由测试系统硬件单元、测试系统软件单元、半导体器件模块和集成电路模块四部分组成。

测试系统软硬件平台构成一套功能齐全、配置灵活的半导体电学特性测试系统，可广泛用于半导体器件、集成电路的功能与性能测试。

半导体器件模块和集成电路模块作为被测件，提供半导体器件和集成电路典型测试电路和案例，配合测试系统软硬件单元，可以完成半导体材料、半导体分立器件、集成电路等多个方向的实验内容。

通过本平台的训练，在培养学生测试能力的同时，加深学生对理论知识的理解，提高学生半导体器件与集成电路的测试与分析能力。

2.产品特点

2.1功能丰富，通用性强

测试系统包含数字源表（选配）、多通道线性电源、信号源、函数信号发生器、示波器、逻辑分析仪等多种功能。

2.2产教融合，自主可控

测试仪表环境与行业应用保持一致，消除教学与产业界之间的差异；仪表全国产化自主可控，符合当前国家政策。

2.3测量范围广，精度高

具有较广的测量范围和较高的测量精度，可以对半导体材料、器件与集成电路进行精确测量。

2.4智能化管理

对仪表进行智能化管理，可为学生自动化测试、远程实验提供功能强大的测试平台。

2.5实验案例丰富

包含半导体材料、半导体器件、集成电路等三部分实验案例，每个部分又包含多种典型测试电路和被测对象。

3.产品组成

半导体器件与集成电路测试分析平台由测试系统硬件单元、测试系统软件单元、半导体器件模块和集成电路模块四部分组成。

3.1测试系统硬件单元

测试系统硬件单元内置多通道线性电源、信号源、函数发生器、示波器、逻辑分析仪、数字万用表、测试电脑等功能，通过信息化、网络化、数字化设计，构建了一个功能强大的智能化测试平台。

3.2测试系统软件单元

测试系统软件单元主要实现上下位机通信协议、测量平台控制、波形显示、手动测试、自动测试、软件编程等功能，与测试系统硬件单元共同构建了一个功能强大的智能化测试平台。

3.3半导体器件模块

半导体器件模块作为被测件，提供业界真实使用的半导体材料、二极管、三极管、MOSFET场效应晶体管、JFET结型场效应晶体管、IGBT绝缘栅双极型晶体管、半导体激光器、硅光电池等典型材料与器件的测试电路和案例。通过测试系统软硬件单元，对这些真实的半导体材料和半导体分立器件进行测试，得到半导体器件的实际性能，与工艺器件仿真结果进行对比分析。

通过这些案例，学生能加深对半导体材料/器件功能/性能的理解，熟练掌握半导体材料和器件的手动、自动测试方法，具备半导体材料和器件电学参数的分析能力。

3.4集成电路模块

集成电路模块包含业界真实使用的多款常用集成电路（电源芯片、运放、压控振荡器、光耦、逻辑芯片、EEPROM、FLASH、ADC、DAC、WiFi芯片、MCU、FPGA等）及其测试案例。 通过测试系统软硬件单元，对相应的集成电路进行测试，得到集成电路的实际性能，与集成电路仿真结果进行对比分析。

通过本系统的训练，学生能加深对集成电路功能性能的理解，熟练掌握集成电路的仿真和手动、自动测试方法。